烜芯微近期推出了幾款采用 TOLL 封裝的 NMOS 產(chǎn)品。相比 TO-263-6L，TOLL占板面積縮小30％，高度減小50％，節(jié)省了寶貴的 PCB 應用空間，而且熱阻更小從而散熱效率更高，封裝寄生電感更小，有助于降低生產(chǎn)成本和散熱解決方案成本、提高功率密度。
TOLL（TO-無引腳）封裝能夠高效節(jié)約空間，它最高支持 300A 電流，并且專為汽車應用量身定制。
該封裝的特性：
--低封裝寄生和電感效應，具有世界一流的導通阻抗
--出色的 EMI 表現(xiàn)和熱性能
--空間節(jié)省：與 7 LD DDPAK 封裝相比，布局縮減 30%，厚度只有其 50%
--封裝擁有可焊側(cè)翼，適用于汽車應用市場
--該封裝是一種注冊的 JEDEC 封裝外形
特色
--最低導通阻抗
--電流能力 (300A)
--低封裝寄生與電感效應
--減少并聯(lián)冷卻的需求
--系統(tǒng)成本降低
--緊湊型設計
--并排雙晶粒能力
--雙面外露式焊盤以優(yōu)化熱性能
--窄線寬薄片晶圓切割
--更大/更高密度的引腳框架條帶
--環(huán)境友好的無鉛焊膏
--鋁線互連
TOLL封裝 80V/240A XXW1808A
特征
使用先進的SGT技術
極低RDS（開啟）。典型值=1.25mΩ@VGS=10V
優(yōu)秀的柵極電荷x RDS（on）產(chǎn)品（FOM）
應用
電機控制和驅(qū)動
電池管理
DC/DC轉(zhuǎn)換器
通用應用程序
TOLL封裝 80V/240A XXW1808A封裝圖
TOLL封裝 80V/240A XXW1808A參數(shù)
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