MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來(lái)區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見(jiàn)的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分的電子元器件，TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開(kāi)關(guān)管的話,它的耐壓和電流會(huì)比較大一點(diǎn)。烜芯微科技有限公司的TO247封裝在二極管、三極管、MOSFET、IGBT、可控硅、電源模塊、整流橋、功率電阻等領(lǐng)域工藝與技術(shù)已經(jīng)趨于完善。
MOS管 TO-247封裝尺寸及外形
TO247安裝到散熱器上注意事項(xiàng)
1、散熱器要光滑平整，無(wú)毛刺、無(wú)鐵銷、無(wú)贓物，檢查散熱器上的螺絲孔無(wú)毛刺；
2、涂覆導(dǎo)熱硅脂：給TO247模塊DBC底板上涂覆一薄層導(dǎo)熱硅脂（DBC底板很平整，導(dǎo)熱硅脂涂敷量不宜多），導(dǎo)熱硅脂涂覆厚度小于50μm，盡量涂覆均勻，這是最重要的一點(diǎn)；
3、裝配，模塊放置于正確位置，將兩個(gè)螺釘先裝上不要加力；一手按住模塊一手給，第一個(gè)螺釘少許加力；接著給第二個(gè)螺釘加力，可以一次加力到位；再給第一個(gè)螺釘加力到位，完成散熱器上的裝配。
MOS管 TO-247封裝與其他封裝對(duì)比
元器件的封裝對(duì)性能的影響并不大，只是外形按照終端的需求要設(shè)計(jì)。下面是SOT-247封裝與其他封裝的一些對(duì)比。所以制作元件封裝焊盤(pán)尺寸、孔的尺寸不同,3個(gè)焊盤(pán)間距也不同.空間留的大小也不同.注意,SOT-227封裝也有兩腳封裝..兩腳封裝就是取消了中間腳.
（一）TO-247封裝與TO-3P封裝的區(qū)別
TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。由于不同的終端需要，所以需要不同的外形而已。比如現(xiàn)在的手機(jī)MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。
（二）TO-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別
TO247封裝腳距：5.56mm;寬度：15.8mm；管腳最大寬度：1.29mm
TO220封裝腳距:2.54mm,寬為5.08mm ;管腳最大寬度:1.29mm
MOS管 TO-247封裝選型
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